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半導體側面泵浦激光打標機
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激光切割機型號推薦

產品型號:TQL-DP-50            TQL-DP-75

工作原理

DP-M50/DP-M75使用國際上先進的激光技術,采用半導體列陣。用波長808nm半導體,發光二極管泵浦Nd:YAG介質,形成波長為1064nm的激光輸出。激光器體積小,是傳統燈泵浦激光器的1/4。

產品特點:

1、電光轉換效率更高。

2、功耗低,輸出激光能量穩定。

3、半導體泵浦激光器使用壽命更長。

4、輸出激光光斑較小,打標線條較細,適合較精細圖文的標記。

產品應用:

可標記各種金屬及多種非金屬材料。適合于要求更精細、精度更高的加工需求。廣泛應用于電子元器件、手機通訊、鐘表眼鏡、汽車摩托車配件、塑膠按鍵、五金、餐具、五金工具、儀器儀表、衛浴潔具、醫療器械、工藝品、PVC管材、家用電器、 標牌和包裝等行業。

技術參數:

設備型號       

TQL-DP-50            

TQL-DP-75

最大激光功率

50W                          

75W

激光波長

1064nm

1064nm

光束質量M2

<6

<6

激光重復頻率

≤30KHz

≤30KHz

標配標記范圍

110×110mm

110×110mm

選配標記范圍

70×70/150×150mm

70×70/150×150mm

標記深度

≤0.3mm

≤0.5mm

標記線速度

≤7000mm/s

≤7000mm/s

最小線寬

0.015mm

0.015mm

最小字符

0.3 mm 

0.3 mm

重復精度

±0.003mm

±0.003mm

整機耗電功率

3KW  

3.5KW

電力需求

220V/50Hz/15A         

220V/50Hz/20A

主機系統尺寸(mm)

1400(L)×400(M)×1100(H)

控制系統(mm)

600(L)×600(M)×800(H)

冷卻系統(mm)

520(L)×620(M)×820(H)


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